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亿博官网app下载开户:台湾将称霸半导体设备市场 - 产业.科技 - 工商时报

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计,2020年全球半导体制造设备市场大幅成长19%,销售总额由2019年的597.5亿美元攀至2020年的711.9亿美元,并创下历史新高纪录。今年受惠于全球半导体厂大举拉高资本支出并扩大投资,业界预估2021年全球半导体制造设备市场将挑战800亿美元续创新高,SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。

SEMI认为在半导体产能严重供不应求,且业者大动作投资扩产的情况下,未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期(super cycle)。法人表示,包括极紫外光(EUV)光罩载具供应商家登、厂务工程及EUV设备模块代工厂帆宣、厂务工程业者汉唐及信纮科、封装及湿制程设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎等资本支出概念股将直接受惠,而且疫情将让台积电加快采用在地供应链,资本支出概念股营运一路看旺到明年。

根据SEMI统计,中国首次成为半导体设备年度销售金额最大市场,销售额年增39%达187.2亿美元。台湾则以171.5亿美元市场规模紧追在后并位居第二,销售额在2019年大幅增长后,2020年约略持平。韩国大幅成长61%达160.8亿美元,继续位居第三大市场。日本和欧洲两大地区走出2019年颓势持续复苏,年度支出各有21%及16%的增长。北美则是连3年正成长后,2020年销售首度出现下滑20%达65.3亿美元。

SEMI表示,2020年全球晶圆制程设备销售额上升19%,其他前段设备销售额则有4%的小幅增长。封装设备在各地区均出现强劲增长的推波助澜下,2020年市场跃升幅度达34%,测试设备总销售也有20%的成长。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,展望2021年,随著许多半导体制造商在今年初陆续发布的新计划持续强化投资,看好全球半导体设备市场将在未来持续创下新高。新冠肺炎疫情带动数码转型持续加速,曹世纶看好5G、资料中心、人工智能(AI)及高效能运算(HPC)等应用,将持续为半导体产业注入成长动能。业界预估,全球半导体设备市场2021年有机会加速成长并突破800亿美元,再创历史新高纪录,且因为台积电资本支出创下新高,SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。

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